瞄准AI算力网络关键环节，中科融合与汉天下共建MEMS OCS C-IDM平台

　　近日，国内领先的MEMS微镜企业中科融合与国内领先射频前端IDM企业汉天下签署战略合作协议，双方将围绕MEMS OCS(Optical Circuit Switch，全光交换)核心器件设计、研发、工艺平台建设及产业化落地开展深度合作，共建面向AI算力网络的全球MEMS OCS技术平台。

　　此次合作，将围绕MEMS OCS这一高温漂要求、高工艺难度、高系统可靠性的AI数据中心核心光交换技术，建立C-IDM联合研发与快速迭代机制。中科融合将重点发挥在MEMS微镜、光学系统、驱动控制、反馈校准和光学系统设计方面的能力，汉天下则依托其MEMS工艺、8英寸特色工艺平台、晶圆制造、先进封装和量产工程能力，联合为全球骨干通讯网络光交换的大规模部署，提供稀缺的“MEMS设计+制造”的核心IDM能力。

　　相较传统“设计—流片—验证”的线性分工模式，C-IDM协同能够把器件设计、工艺开发、和客户反馈放在同一闭环中快速迭代。这对于MEMS OCS这类同时考验芯片结构、工艺一致性、光学精度和长期稳定性的核心器件，具有关键意义。

　　MEMS OCS已成为AI算力中心spine层主流工程路线

　　AI数据中心的竞争，正在从单纯的算力芯片，延伸到网络交换层。随着全球AI数据中心和智算集群快速建设，传统电交换网络在功耗、时延和可重构能力上的压力持续上升，国内更急需以全光交换为代表的新一代网络架构，支撑更大规模、更高效率的算力互联。

　　这一方向在美国正在完成大规模工程部署。谷歌Apollo项目公开披露，其Palomar OCS采用136×136端口的3D MEMS光交换架构，过去十年已制造和部署万台级OCS系统，并成为谷歌数据中心网络的重要基础设施。谷歌还在新一代TPU V8架构明确表示，Apollo OCS将继续构成其绝大多数数据中心网络spine层的核心基础。

　　MEMS OCS是已经在全球头部云厂商数据中心中验证成功并且持续部署的主流工程路线。对中科融合和汉天下而言，AI算力基础设施正在进入全球大规模建设周期，立足自研自产的MEMS OCS核心器件具备明确的战略窗口和产业价值，因此工信部也明确要大力推动中国厂商具备全光交换技术的研发和应用部署的能力，降低算力应用终端到服务器的网络时延。

　　构建国产AI算力网络核心光学引擎

　　MEMS OCS的壁垒，不只是“做出MEMS微振镜芯片”，而是要打通MEMS微镜、驱动控制、工艺制造、封装准直、反馈校准、系统温漂和可靠性验证的完整闭环。

　　中科融合与汉天下的合作，正是围绕这一闭环展开：中科融合提供MEMS智能光学系统能力，汉天下提供MEMS工艺与制造平台能力，双方形成“器件设计+工艺实现+封装验证+系统闭环”的能力耦合。在技术路径上，双方将以行业领先的数百口级别MEMS OCS为起点，同步研发成熟的静电驱动与先进的压电驱动技术路线。

　　中科融合此次布局MEMS OCS，核心定位不是进入一个单一器件市场，而是抢占AI算力网络光交换战略支点，打造AI算力网络核心光学引擎。未来，中科融合将与汉天下持续深化合作，加快推动国产全光交换核心技术实现自主创新与工程化突破，立足中国、辐射全球，为AI算力网络建设提供关键光学支撑。

　　关于中科融合

　　中科融合是一家专注于MEMS智能光学芯片及系统平台研发的高科技企业，围绕MEMS微振镜核心技术，构建覆盖芯片、光学、算法和模组的全栈Turnkey能力，面向AI算力网络、智能光学系统及高端光电子应用提供核心技术与产品支撑。

　　关于汉天下

　　汉天下是国内领先的射频前端IDM企业，拥有完整的MEMS相关工艺开发、晶圆制造、封装测试及量产能力体系，在先进制造和产业化方面具备丰富经验。此次合作中，汉天下将依托其MEMS工艺与制造平台能力，为国产MEMS OCS核心器件研发和产业化验证提供重要支撑。