人工智能产业链生态协同活动成功举办

北京2026年8月31日 美通社 －－ 8 月 30 日，人工智能产业链生态协同活动在北京城市副中心京津冀信创小镇的软通华方智能共享工厂举行。活动由北京市经济和信息化局指导，北京信息化协会、中关村通州园管委会主办，软通动力承办。活动涵盖主题演讲、成果发布、合作签约等环节。

北京市通州区委书记李俊杰，北京市委统战部副部长、市工商联党组书记严卫群，工业和信息化部人才交流中心副主任任利华，北京市经济和信息化局党组成员、副局长李辉，北京市通州区副区长韩松，西北工业大学党委常委、副校长王伶，中国民办教育协会会长、北京城市学院校长刘林，北京信息化协会理事长、软通动力董事长兼首席执行官刘天文，以及行业专家、产业龙头企业、科研机构、高等院校、媒体代表出席活动。

1
共建AI生态，打造产业闭环

本次活动以 AI 产业链协同创新、AI 赋能软件产业升级为主线，旨在落实国家数字经济和“人工智能＋”行动部署，把握京津冀协同发展与北京城市副中心产业升级机遇，集中展示京津冀信创小镇算力基础设施建设成果，完善算力基建、人才培育、生态协同的链路闭环。

北京信息化协会理事长、软通动力董事长兼首席执行官刘天文在致辞中表示，人工智能已进入全链竞争、生态决胜的新阶段。软通动力紧抓国产智算战略窗口期，以“软硬一体、全栈智能”助力北京构建“京芯、京模、京产、京用”人工智能产业闭环。他强调，人工智能产业的发展必须依托产业链上下游联动、产学研生态协同。下一步，软通动力将全面开放智造工厂、算力资源、应用场景与实训平台，携手广大合作伙伴联合攻关、共建生态。

北京市通州区副区长韩松在致辞中表示，北京城市副中心是京津冀协同发展的“桥头堡”，当前正锚定新质生产力，全力构建现代化产业体系，推动各产业板块错位协同、优势互补。通过引入软通动力算力智能智造平台落地深耕，为副中心人工智能产业奠定了坚实的基础。副中心将持续深耕人工智能产业新赛道，深化全域资源对接，推动人才与产业同频共振，打造一流营商环境，让市场主体在此聚力创新、持续深耕，携手共建高质量的人工智能产业生态。

北京市委统战部副部长、市工商联党组书记严卫群在致辞中表示，北京市牢牢把握国际科技创新中心建设机遇，加快人工智能产业创新生态建设。北京城市副中心是京津冀协同发展的“桥头堡”，市委统战部、市工商联积极助力搭建政企对接平台，推动重点项目落地，软通华方通州智能共享工厂正是其中的典型代表。他提出三点建议：一是希望企业坚定发展信心，主动融入京津冀协同发展的契机，构建产业融合发展的良好生态；二是深化产学研用协同创新，推动科技成果转化；三是完善政企沟通机制，共同营造良好发展环境。

北京市经济和信息化局党组成员、副局长李辉在致辞中表示，北京坚定不移发展数字经济，全力做强做优人工智能和信创产业。下一步关键在于加快构建新一代全栈自主技术体系，推动信创产业从“可用”向“好用”“智用”加快跃升。他指出，京津冀信创小镇是北京服务国家重大战略、抢占产业变革先机的重要战略布局，市经济和信息化局将聚焦打造全球人工智能创新高地、加快打造集成电路产业自主发展高地、积极培育 Token 工厂等智能经济新业态新形态、深化京津冀产业协同发展四方面重点工作，以“信创 2.0”升级发展为引领，携手共建京津冀人工智能与信创产业融合发展生态。

2
共建Token时代的AI基座

智源研究院副院长兼总工程师林咏华发表《激活多元算力，支撑模型演进，培育 AI 人才共建Token时代的AI基座》主题演讲。她指出，Token时代的智算基础设施面临算力利用之困、模型演进之快、系统人才之缺三大挑战，需要开放、可演进、可学习的 AI 基座。智源研究院联合产学研伙伴共建的开放AI系统软件栈“众智FlagOS”，秉持“让AI一次编写、多芯运行”的理念，已覆盖20余家芯片厂商、30余个芯片平台，沉淀800余个跨芯算子，具备持续吸收新算力、承接新模型的能力，并通过打造开放共享的教学资源，贯通“课堂学习 → 开源实践 → 多芯实验 → 模型适配 → 产业创新”链路，持续培养复合型 AI人才。

3
软通动力×联想
共拓行业智能化市场

软通动力与联想战略签约仪式在本次活动上举行。联想集团中国方案服务业务政企方案服务事业部总经理郭强、软通动力计算产品与智能电子业务副总裁杨勇代表双方签约，联想集团副总裁、中国平台总经理戴京彤，软通动力高级副总裁李庆法见证签约。

根据协议，双方将围绕智能制造、中企出海、人工智能、AI 算力基础设施等领域开展战略协同与资源整合，发挥各自在算力产品、解决方案与行业落地方面的优势，共拓行业智能化市场，推动人工智能产业生态繁荣。

4
产教融合共育AI人才
京津冀信创产业学院与卓越工程师基地同步启动

活动现场，北京市经济和信息化局信息化与软件服务业处处长赵祥伟，北京市委统战部非公经济处处长徐沫，北京市教育委员会发展规划处副处长刘转林，中国民办教育协会会长、北京城市学院校长刘林，软通动力高级副总裁、软通教育总裁林涛，北京通州发展集团有限公司董事长王本禄共同启动京津冀信创产业学院。

学院采用“一龙头企业一专业”新型产教融合办学模式，将陆续开设智能制造、数字产业、大模型应用、具身智能、光电半导体材料等特色专业，今年迎来首期招生400人，远期办学规模4000人，持续为区域提供产业人才。

工业和信息化部人才交流中心副主任任利华，中关村通州园管委会主任高炳仰，西北工业大学党委常委、副校长王伶，软通动力高级副总裁、软通教育总裁林涛共同完成京津冀卓越工程师基地签约启动。

5
词元工厂：一个新时代的开始

软通动力高级副总裁、软通智算总裁刘怡以《词元工厂：一个新时代的开始》为主题发表演讲。她表示，软通动力已完成AI工厂全面布局，在北京亦庄、广东韶关、贵州贵阳投建三座词元工厂，打造面向智能体时代的“新型电厂”，实现“像用电一样用Token”。其中北京壹号词元工厂日产Token达1.4万亿，三座工厂规划日产能超3万亿，未来一年半将在全国多个算力节点城市完成布局，形成一张统一的 Token 生产网络。依托天元智算服务平台，词元工厂已接入全国一体化算力网，并通过“天元即修”GPU 全生命周期维保服务保障集群稳定运行。刘怡介绍，软通动力正沿“立标准、做示范、谋生态”三步走推进词元工厂落地：开源行业首个“Token 工厂性能基准”（含评测框架 LoadGen 2.0），推动 Token 服务“有规可依”；跑通北京壹号词元工厂单店模型，验证模式的可行性、高效性与可复制性；开放运营经验、基准标准与调度平台，与全产业链协同共建词元工厂生态。软通华方通州智能共享工厂也将为词元工厂建设提供稳定的供应链支持，形成协同效应。

6
软通华方通州智能共享工厂
智能制造基地正式投产暨首台液冷服务器下线

活动上，举行智能制造基地正式投产暨首台液冷服务器下线仪式。仪式邀请了产业生态合作伙伴共同参与和见证，软通动力董事长兼首席执行官刘天文，软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏与华为北京政企数字政府业务部总经理王伟，邮储银行北京分行副行长刘敬元，清微智能高级副总裁卢强，硅基流动联合创始人兼首席运营官赵震，探微芯联创始人兼首席执行官刘学，赛昉科技董事会秘书魏钰薇共同登台见证。

软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏介绍工厂的战略背景、核心能力和产业价值。面向AI产业变革浪潮，软通动力致力于成为全球领先AI工厂全栈服务商，围绕“能源－芯片基础设施模型应用”AI五层架构，夯实人工智能核心能力，软通华方便是整个战略布局里硬件侧的核心承载。软通华方作为软通动力收购清华同方计算业务的传承品牌，坚持自主研发、全栈适配、生态开放。

此次发布的通州智能共享工厂是软通动力和软通华方智能制造战略的核心载体，也是北京唯一具备液冷整机柜、数据中心产品端到端生产、验证及交付能力的服务器专业工厂。工厂总建筑面积3.3万平方米，建有 SMT智能生产线、覆盖风冷液冷等全产品类型的服务器智能组装线和柔性制造能力体系，一期年产服务器 10 万台，建成北京首个 AI 算力共享智能工厂，全面对标灯塔工厂标准，打造国家级智能制造成熟度四级工厂和绿色工厂。

软通华方以K＋X架构打造以鲲鹏950为底座的超节点，依托UB灵衢高速互联技术，实现百纳秒级低时延互联，性能较传统组网提升十倍以上；同时，软通华方围绕昇腾950超节点系列进行产品导入，推动完成京牌京产战略布局，为AI大模型训练和推理提供更强有力的算力底座。

软通华方通州智能共享工厂不仅是AI服务器智造基地，更是信创产业协同的关键载体，将通过产能开放共享，带动产业链上下游伙伴共同成长，真正实现“创新在副中心、智造在副中心、发展在副中心”。

活动期间，与会嘉宾实地参观软通华方通州智能共享工厂，近距离观摩SMT智能产线、风冷、液冷服务器及超节点智能组装线的现场运行情况。